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1. 产品简介

▫️概述

Ra-20

  • Ra-20 是以 SEMTECH 第四代 LoRa Plus™ LR2021 射频芯片为核心,专为物联网、短距无线通信、工业 4.0 无线传感网的超高性能射频前端模组。其核心优势在于极致小型化封装、实现极限射频性能,通过优化功率放大器、低噪声放大器、滤波器及外围匹配网络的协同设计,实现高功率、低损耗、低杂散、强抗干扰能力,同时满足全球主流法规认证。
  • Ra-20 模组支持 Sub-GHz、2.4GHz ISM 频段,兼具超远距传输、高速数据吞吐、全球单 SKU 适配三大核心特性。

▫️特性

射频性能

  • 发射功率:实测最大发射功率 21.5dBm@Sub-GHz,12dBm@2.4GHz
  • 功率平坦度:≤ ±0.5dBm,全频段全功率发射稳定,功率等级软件多级可调
  • 接收灵敏度:
  • Sub-GHz:最高 -147dBm@BWLORA = 31kHz/SF12/CR4/5(参考芯片手册),实测 -122.5dBm@BWLORA = 400kHz/SF7/CR4/5
  • 2.4GHz:最高 -137.5dBm@BWLORA = 200kHz/SF12/CR4/5(参考芯片手册),实测 -120dBm@BWLORA = 400kHz/SF7/CR4/5
  • 频率偏移容限:±33% BW,远超前代 ±25% BW,无需 TCXO 即可实现高精度频率稳定
  • 谐波抑制:490MHz@22dBm 二次、三次谐波 ≤ -68dBc,2450MHz@12dBm 二次、三次谐波 ≤ -66dBc,留有足够余量通过 CE、FCC 等法规

工作频段

  • 低频段:国内默认 470 ~ 510MHz(433MHz 可定制)
  • 高频段:国内默认 2400 ~ 2500MHz

功耗特性

  • 休眠电流 ≤ 2μA(平均值:1.65)
  • 接收电流 ≤ 6mA
  • 发射功耗:Sub-GHz@12dBm 125.8mA;2.4GHz@12dBm 27mA

通信与协议

  • 数据速率:FLRC 最高 2.6Mbps,LoRa 最高 125kbps
  • 支持第四代 LoRa IP 技术,支持 LR-FHSS
  • 协议兼容:(仅物理层支持,协议层需客户自己开发)
  • LoRa/LoRaWAN® (Sub-GHz + 2.4GHz)
  • Bluetooth® LE 5.0
  • IEEE® 802.15.4 (Thread®/Zigbee™)
  • Wi-SUN、Wireless M-BUS、Z-Wave 等

物理特性

  • 封装信息:SMD-20
  • 模组尺寸(L × W × H):20.00 × 16.00 × 3.20mm
  • 天线形式:IPEX 1代座子
  • 工作温度:-40 ~ 85℃
  • 存储环境:-40 ~ 125℃,< 90% RH

电气特性

  • 供电电压:1.8 ~ 3.6V(典型值 3.3V)
  • 供电电流:> 200mA
  • 通信接口:标准 SPI 接口
  • 可用 IO 数量:默认引出 7 个 GPIO
  • 保护特性:内置静电保护电路

▫️选型表

类型
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支持多选对比,复制图片时将自动包含所有已选产品

参数
🖼️ 产品图片
📶 无线协议
🧩 芯片方案
🧩 FLASH大小 (Mbits)
📡 频段 (MHz)
📦 封装
📏 尺寸(长宽高) (mm)
🌡️ 工作温度范围 (℃)
🧊 存储温度范围 (℃)
📶 天线类型
🔌 接口类型
🧷 可使用IO数量
支持最低电压 (V)
支持最高电压 (V)
典型电压 (V)
🔋 最大使用电流 (mA)
🔋 接收电流 (mA)
🌙 待机电流 (μA)
💤 睡眠电流 (μA)
认证
📣 最大发射功率 (dBm)
〰️ 调制方式
🛰️ 最远距离 (m)
📘 协议支持

2. 规格书、PCB封装

模组名称中文规格书DatasheetsPCB封装
Ra-20点击查看View点击下载
  • ASCII(.asc)文件导入AltiumDesigner(AD)操作说明:点击下载

3. 开发指南

▫️ 基本资料

▫️ 开发教程

4. FAQ

5. 认证相关

▫️ 认证证书

6. 测试报告

▫️ 硬件可靠性测试报告

Released under the MIT License. Build Time 2026-06-18 10:19:55