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本文档为用户提供 ESP32S 模组的技术规格。
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1. 概述
ESP32-S 是一款通用型WiFi-BT-BLE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。
此款模组的核心是ESP32芯片，具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制或上电。时钟频率的调节范围为80 MHz到240 MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。ESP32还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、低噪声传感放大器，SD卡接口、以太网接口、高速SDIO／SPI、UART、I2S 和I2C 等。
ESP-WROOM-32集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播BLE Beacon以便于信号检测。ESP32芯片的睡眠电流小于5uA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。ESP-WROOM-32支持的数据传输速率高达150 Mbps，经过功率放大器后，输出功率可达到22 dBm，可实现最大范围的无线通信。因此，这款芯片拥有行业领先的技术规格，在高集成度、无线传输距离、功耗以及网络联通等方面性能最佳。ESP32的操作系统是带有LWIP的freeRTOS，还内置了带有硬件加速功能的TLS 1.2。芯片同时支持OTA加密升级，开发者可以在产品发布之后继续升级。软件发布被列入ESP32 bug赏金计划，用户可以向bug-bounty@espressif.com报告任何bug。
用户可以将对于模组、芯片、API和固件的反馈意见发送到 support@aithinker.com。
表1列出了 ESP32S的产品规格。
| 类别 | 项目 | 产品规格 |
| Wi-Fi | 标准 | FCC/CE |
| 协议 | 802.11 b/g/n/d/e/i/k/r (802.11n，速度高达150 Mbps) | |
| A-MPDU和A-MSDU聚合，支持0.4us防护间隔 | ||
| 频率范围 | 2.4~2.5 GHz | |
| 蓝牙 | 协议 | 符合蓝牙v4.2 BR/EDR和BLE标准 |
| 射频 | 具有-98 dBm灵敏度的NZIF接收器 | |
| Class-1, Class-2和Class-3发射器 | ||
| AFH | ||
| 音频 | CVSD和SBC音频 | |
| 硬件 | 模组接口 | SD卡、UART、SPI、SDIO、I2C、LED PWM、电机PWM、I2S、I2C、IR |
| GPIO、电容式触摸传感器、ADC、DACLNA前置放大器 | ||
| 片上传感器 | 霍尔传感器、温度传感器 | |
| 板上时钟 | 26 MHz晶振、32 kHz晶振 | |
| 工作电压 | 2.2~3.6V | |
| 工作电流 | 平均：80 mA | |
| 工作温度范围 | -40°C~+85°C 1) | |
| 环境温度范围 | 正常温度 | |
| 封装尺寸 | 18 mm x 20 mm x 3 mm | |
| 软件 | Wi-Fi模式 | Station/softAP/SoftAP+station/P2P |
| 安全机制 | WPA/WPA2/WPA2-Enterprise/WPS | |
| 加密类型 | AES/RSA/ECC/SHA | |
| 固件升级 | UART下载/OTA（通过网络/通过主机下载和写固件 | |
| 软件开发 | 支持云服务器开发/SDK用于用户固件开发 | |
| 网络协议 | IPv4、IPv6、SSL、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT | |
| 用户配置 | AT+指令集、云端服务器、安卓/iOS APP |
2. 管脚定义
2.1管脚布局
图1: ESP32S 引脚尺寸图
表2: ESP32S模组尺寸
| 长 | 宽 | 高 | PAD尺寸（底部） | 管脚间距 | 屏蔽盖高度 | PCB厚度 |
| 18 mm | 25.5 mm | 2.8 ± 0.1 mm | 0.45 mm x 0.9 mm | 1.27 mm | 2 mm | 0.8 ± 0.1 mm |
2.2管脚描述
ESP32S共有38个管脚，具体描述参见表3。
表3: ESP32S管脚定义
| 名称 | 序号 | 功能 |
| GND | 1 | 接地 |
| 3V3 | 2 | 供电 |
| EN | 3 | 使能芯片，高电平有效。 |
| SENSOR_VP | 4 | GPI36, SENSOR_VP, ADC_H, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 |
| SENSOR_VN | 5 | GPI39, SENSOR_VN, ADC1_CH3, ADC_H, RTC_GPIO3 |
| IO34 | 6 | GPI34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
| IO35 | 7 | GPI35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
| IO32 | 8 | GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz crystal oscillator input), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9 |
| IO33 | 9 | GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz crystal oscillator output), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 |
| IO25 | 10 | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 |
| IO26 | 11 | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
| IO27 | 12 | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV |
| IO14 | 13 | GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
| IO12 | 14 | GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
| GND | 15 | 接地 |
| IO13 | 16 | GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
| SHD/SD2 | 17 | GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD |
| SWP/SD3 | 18 | GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD |
| SCS/CMD | 19 | GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD, U1RTS |
| SCK/CLK | 20 | GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK, U1CTS |
| SDO/SD0 | 21 | GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0, U2RTS |
| SDI/SD1 | 22 | GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1, U2CTS |
| IO15 | 23 | GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
| IO2 | 24 | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0 |
| IO0 | 25 | GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK |
| IO4 | 26 | GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER |
| IO16 | 27 | GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT |
| IO17 | 28 | GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180 |
| IO5 | 29 | GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
| IO18 | 30 | GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 |
| IO19 | 31 | GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 |
| NC | 32 | - |
| IO21 | 33 | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
| RXD0 | 34 | GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 |
| TXD0 | 35 | GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
| IO22 | 36 | GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 |
| IO23 | 37 | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
| GND | 38 | 接地 |
2.3 Strapping 管脚
ESP32共有6个Strapping管脚，软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这6个位的值。
在芯片上电复位过程中，Strapping管脚对电平釆样并存储到锁存器中，锁存为“0”或“1”，并一直保持到芯片
掉电或关闭。
每一个Strapping管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个Strapping管脚没有连接或者连接的外部线路处于高
阻抗状态，内部弱上拉/下拉将决定Strapping管脚输人电平的默认值。
为改变Strapping比特的值，用户可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机MCU的GPIO控制ESP32上
电复位时的Strapping管脚电平。
复位后，Strapping管脚和普通管脚功能相同。
配置Strapping管脚的详细启动模式请参阅表4。
表 4: Strapping 管脚2)
| 内置 LDO (VDD_SDIO)电压 | |||||
| 管脚 | 默认 | 3.3V | 1.8V | ||
| MTDI/GPIO12 | 下拉 | 0 | 1 | ||
| 系统启动模式 | |||||
| 管脚 | 默认 | SPI Flash启动模式 | 下载启动模式 | ||
| GPIO0 | 上拉 | 1 | 0 | ||
| GPIO2 | 下拉 | 无关项 | 0 | ||
| 系统启动过程中，U0TXD输出log 打印信息 | |||||
| 管脚 | 默认 | U0TXD翻转 | U0TXD静止 | ||
| MTDO/GPIO15 | 上拉 | 1 | 0 | ||
| SDIO从机信号输入输出时序 | |||||
| 管脚 | 默认 | 下降沿输入 下降沿输出 | 下降沿输入 上升沿输出 | 上升沿输入 下降沿输出 | 上升沿输入 上升沿输出 |
| MTDO/GPIO15 | 上拉 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| GPIO5 | 上拉 | 0 | 1 | 0 | 1 |
3.功能描述
本章描述了 ESP32S的各个模块和功能。
3.1 CPU和内存
ESP32 内置两个低功耗 Xtensa®32-bit LX6 MCU。片上存储包括：
- 448KBytes 的 ROM,用于程序启动和内核功能调用
- 用于数据和指令存储的520 KBytes片上SRAM
- RTC 中 8KBytes 的 SRAM,即RTC慢速存储器，可以在Deep-sleep模式下被协处理器访问
- RTC 中 8kBytes 的 SRAM,即RTC快速存储器，可以在Deep-sleep模式下RTC启动时用于数据存储以及被主CPU访问
- 1kbit 的 EFUSE，其中256 bits为系统专用（MAC地址和芯片设置）；其余768 bits保留给用户应用，这些应用包括Flash加密和芯片ID
3.2 外部 Flash 和 SRAM
ESP32最多支持4个16 MBytes的外部QSPI Flash和静态随机存储器（SRAM），具有基于AES的硬件加密功 能，从而保护开发者的程序和数据。
- ESP32通过高速缓存访问外部QSPI Flash和SRAM。高达16 MBytes的外部Flash映射到CPU代码空
间，支持8-bit、16-bit和32-bit访问，并可执行代码。
- 高达8 MBytes的外部Flash和SRAM映射到CPU数据空间，支持8-bit、16-bit和32-bit访问。Flash仅
支持读操作，SRAM可支持读写操作。
3.3晶振
支持频率为40 MHz、26 MHz和24 MHz的晶振。晶振的精确度在±10 PPM之间，工作温度范围在-40°C到85°C之间。
在使用下载工具时请选择正确的晶振类型。在电路设计中，对地调节电容C1和C2被分别添加到晶振的输入和输出终端。两个电容的值可以灵活设定，范围从6 pF到22 pF。但是，具体电容值还需要对整个电路的整体表现进行匹配后才能确定。一般来讲，如果晶振的频率为26 MHz，则C1和C2的电容值在10 pF以内；如果晶振的频率为40 MHz，则C1和C2的电容值为10 pF<C1, C2<22 pF。
RTC晶振的频率通常为32 kHz或32.768 kHz。由于采用了内部校准来校正频率偏移，晶振的频率可能会超出±20 PPM的范围。当芯片在低功耗模式下工作时，设备应选择外置低速32 kHz晶振时钟，而不是内部RC振荡器来获得精确的唤醒时间。
3.4功耗
ESP32拥有先进的电源管理技术，可以在各种省电模式之间切换。
- 省电模式
- Active模式：芯片射频处于工作状态。芯片可以接收、发射和侦听信号。
- Modem-sleep模式：CPU保持运行，时钟可被配置。Wi-Fi/蓝牙基带和射频关闭。
- Light-sleep模式：CPU暂停运行。RTC和ULP协处理器运行。任何唤醒事件（MAC、主机、RTC定时器或外部中断）都会唤醒芯片。
- Deep-sleep模式：只有RTC处于工作状态。Wi-Fi和蓝牙连接数据存储在RTC中。ULP协处理器保持运行。
- Hibernation模式：内置的8 MHz振荡器和ULP协处理器均被禁用。RTC内存回收电源被切断。只有一个位于慢时钟上的RTC时钟定时器和某些RTC GPIO处于激活状态。RTC定时器或RTC GPIO可以将芯片从Hibernation模式中唤醒。
- 睡眠方式
- 关联睡眠方式：省电模式在Active模式与Modem-sleep模式/Light-sleep模式之间切换。CPU、Wi-Fi、蓝牙和射频按照预设定期被唤醒以保证Wi-Fi/蓝牙的连接。
- 超低功耗传感器监测方式：主系统处于Deep-sleep模式，ULP协处理器定期被开启或关闭来测量传感器数据。根据传感器测量到的数据，ULP协处理器决定是否唤醒主系统。功耗随省电模式/睡眠方式以及功能模块的工作状态而改变（见表5）。
表5:不同省电模式下的功耗
| 省电模式 | 描述 | 功耗 |
| Active (射频工作) | Wi-Fi Tx packet 13 dBm~21 dBm | 160~260 mA |
| Wi-Fi/BT Tx packet 0 dBm | 120 mA | |
| Wi-Fi/BT Rx和侦听 | 80~90 mA | |
| 关联睡眠方式（与Light-sleep模式关联） | 0.9 mA@DTIM3, 1.2 mA@DTIM1 | |
| Modem-sleep | CPU处于工作状态 | 最大速度：20 mA |
| 正常速度：5~10 mA | ||
| 慢速：3 mA | ||
| Light-sleep | - | 0.8 mA |
| Deep-sleep | ULP协处理器处于工作状态 | 0.5 mA |
| 超低功耗传感器监测方式 | 25 uA @1 % duty | |
| RTC定时器＋RTC存储器 | 20uA | |
| Hibernation | 仅有RTC定时器处于工作状态 | 2.5 uA |
3.5外设接口
表6:接口描述3)
| 接口 | 信号 | 管脚 | 功能 |
| ADC | ADC1_CH0 | SENSOR_VP | 两个 12-bit 的 SAR ADCs |
| ADC1_CH3 | SENSOR_VN | ||
| ADC1_CH4 | IO32 | ||
| ADC1_CH5 | IO33 | ||
| ADC1_CH6 | IO34 | ||
| ADC1_CH7 | IO35 | ||
| ADC2_CH0 | IO4 | ||
| ADC2_CH1 | IO0 | ||
| ADC2_CH2 | IO2 | ||
| ADC2_CH3 | IO15 | ||
| ADC2_CH4 | IO13 | ||
| ADC2_CH5 | IO12 | ||
| ADC2_CH6 | IO14 | ||
| ADC2_CH7 | IO27 | ||
| ADC2_CH8 | IO25 | ||
| ADC2_CH9 | IO26 | ||
| 超低噪声前置模拟放大器 | SENSOR_VP | IO36 | 通过PCB上更大的电容来为ADC提供大约60 dB的增益。 |
| SENSOR_VN | IO39 | ||
| DAC | DAC_1 | IO25 | 两个8-bit的DACs |
| DAC_2 | IO26 | ||
| 触摸传感器 | TOUCH0 | IO4 | 电容式触摸传感器 |
| TOUCH1 | IO0 | ||
| TOUCH2 | IO2 | ||
| TOUCH3 | IO15 | ||
| TOUCH4 | IO13 | ||
| TOUCH5 | IO12 | ||
| TOUCH6 | IO14 | ||
| TOUCH7 | IO27 | ||
| TOUCH8 | IO33 | ||
| TOUCH9 | IO32 | ||
| SDSDIO / MMC 主机控制器 | HS2_CLK | MTMS | 符合V3.01标准的SD卡 |
| HS2_CMD | MTDO | ||
| HS2_DATA0 | IO2 | ||
| HS2_DATA1 | IO4 | ||
| HS2_DATA2 | MTDI | ||
| HS2_DATA3 | MTCK | ||
| 电机PWM | PWM0_OUT0~2 | 任意GPIO | 3路16-bit定时器产生PWM波形， 每路包含一对输出信号。 3个故障检测信号。 3个even capture信号。 3个同步信号。 |
| PWM1_OUT_IN0~2 | |||
| PWM0_FLT_IN0~2 | |||
| PWM1_FLT_IN0~2 | |||
| PWM0_CAP_IN0~2 | |||
| PWM1_CAP_IN0~2 | |||
| PWM0_SYNC_IN0~2 | |||
| PWM1_SYNC_IN0~2 | |||
| LED PWM | ledc_hs_sig_out0~7 | 任意GPIO | 16个独立的通道运行在80 MHz的时钟或 RTC时钟上。占空比精确度：16-bit。 |
| ledc_ls_sig_out0~7 | |||
| UART | U0RXD_in | 任意GPIO | 两个带有硬件流控制和DMA的UART设备 |
| U0CTS_in | |||
| U0DSR_in | |||
| U0TXD_out | |||
| U0RTS_out | |||
| U0DTR_out | |||
| U1RXD_in | |||
| U1CTS_in | |||
| U1TXD_out | |||
| U1RTS_out | |||
| U2RXD_in | |||
| U2CTS_in | |||
| U2TXD_out | |||
| U2RTS_out | |||
| I2C | I2CEXT0_SCL_in | 任意GPIO | 两个I2C设备，以从机或主机模式工作 |
| I2CEXT0_SDA_in | |||
| I2CEXT1_SCL_in | |||
| I2CEXT1_SDA_in | |||
| I2CEXT0_SCL_out | |||
| I2CEXT0_SDA_out | |||
| I2CEXT1_SCL_out | |||
| I2CEXT1_SDA_out | |||
| I2S | I2S0I_DATA_in0~15 | 任意GPIO | 用于串行立体声数据的输入输出，并行LCD数据的输出 |
| I2S0O_BCK_in | |||
| I2S0O_WS_in | |||
| I2S0I_BCK_in | |||
| I2S0I_WS_in | |||
| I2S0I_H_SYNC | |||
| I2S0I_V_SYNC | |||
| I2S0I_H_ENABLE | |||
| I2S0O_BCK_out | |||
| I2S0O_WS_out | |||
| I2S0I_BCK_out | |||
| I2S0I_WS_out | |||
| I2S0O_DATA_out0~23 | |||
| I2S1I_DATA_in0~15 | |||
| I2S1O_BCK_in | |||
| I2S1O_WS_in | |||
| I2S1I_BCK_in | |||
| I2S1I_WS_in | |||
| I2S1I_H_SYNC | |||
| I2S1I_V_SYNC | |||
| I2S1I_H_ENABLE | |||
| I2S1O_BCK_out | |||
| I2S1O_WS_out | |||
| I2S1I_BCK_out | |||
| I2S1I_WS_out | |||
| I2S1O_DATA_out0~23 | |||
| 红外遥控器 | RMT_SIG_IN0~7 | 任意GPIO | 8路IR收发器，支持不同波形标准 |
| RMT_SIG_OUT0~7 | |||
| 并行QSPI | SPIHD | SHD/SD2 | 支持Standard SPI、Dual SPI和Quad SPI，可以连接外部Flash和SRAM |
| SPIWP | SWP/SD3 | ||
| SPICS0 | SCS/CMD | ||
| SPICLK | SCK/CLK | ||
| SPIQ | SDO/SD0 | ||
| SPID | SDI/SD1 | ||
| HSPICLK | IO14 | ||
| HSPICS0 | IO15 | ||
| HSPIQ | IO12 | ||
| HSPID | IO13 | ||
| HSPIHD | IO4 | ||
| HSPIWP | IO2 | ||
| VSPICLK | IO18 | ||
| VSPICS0 | IO5 | ||
| VSPIQ | IO19 | ||
| VSPID | IO23 | ||
| VSPIHD | IO21 | ||
| VSPIWP | IO22 | ||
| 通用SPI | HSPIQ_in/_out | 任意GPIO | Standard SPI包含时钟、片选、MOSI和MISO。这些SPI可连接LCD和其他外设。具有以下特性： (a) 主机和从机工作模式； (b) 根据极性（POL）和相位（PHA）的4种模式的SPI格式传输； (c) 可配置的CLK频率； (d) 64 Byte 的FIFO和DMA。 |
| HSPID_in/_out | |||
| HSPICLK_in/_out | |||
| HSPI_CS0_in/_out | |||
| HSPI_CS1_out | |||
| HSPI_CS2_out | |||
| VSPIQ_in/_out | |||
| VSPID_in/_out | |||
| VSPICLK_in/_out | |||
| VSPI_CS0_in/_out | |||
| VSPI_CS1_out | |||
| VSPI_CS2_out | |||
| JTAG | MTDI | IO12 | 用于软件调试的JTAG |
| MTCK | IO13 | ||
| MTMS | IO14 | ||
| MTDO | IO15 | ||
| SDIO从机 | SD_CLK | IO6 | SDIO接口符合V2.0行业标准 |
| SD_CMD | IO11 | ||
| SD_DATA0 | IO7 | ||
| SD_DATA1 | IO8 | ||
| SD_DATA2 | IO9 | ||
| SD_DATA3 | IO10 | ||
| EMAC | EMAC_TX_CLK | IO0 | 带MII/RMII接口的以太网MAC |
| EMAC_RX_CLK | IO5 | ||
| EMAC_TX_EN | IO21 | ||
| EMAC_TXD0 | IO19 | ||
| EMAC_TXD1 | IO22 | ||
| EMAC_TXD2 | IO14 | ||
| EMAC_TXD3 | IO12 | ||
| EMAC_RX_ER | IO13 | ||
| EMAC_RX_DV | IO27 | ||
| EMAC_RXD0 | IO25 | ||
| EMAC_RXD1 | IO26 | ||
| EMAC_RXD2 | TXD | ||
| EMAC_RXD3 | IO15 | ||
| EMAC_CLK_OUT | IO16 | ||
| EMAC_CLK_OUT_180 | IO17 | ||
| EMAC_TX_ER | IO4 | ||
| EMAC_MDC_out | Any GPIO | ||
| EMAC_MDI_in | Any GPIO | ||
| EMAC_MDO_out | Any GPIO | ||
| EMAC_CRS_out | Any GPIO | ||
| EMAC_COL_out | Any GPIO |
4.电气特性
说明：
如无特殊说明，本章所列规格的测试环境为：VBAT= 3.3V, TA= 27°C。
4.1极限参数
表7:极限参数
| 额定值 | 条件 | 值 | 单位 |
| 存储温度 | - | -40~85 | °C |
| 最大焊接温度 | - | 260 | °C |
| 供电电压 | IPC/JEDEC J-STD-020 | +2.2-+3.6 | V |
4.2建议工作条件
表8:建议工作条件
| 工作环境 | 名称 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 工作温度 | - | -40 | 20 | 85 | °C |
| 供电电压 | VDD | 2.2 | 3.3 | 3.6 | V |
4.3数字端口特性
表9:数字端口特性
| 端口 | 名称 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 输入逻辑电平低 | V/L | -0.3 | - | 0.25VDD | V |
| 输人逻辑电平高 | 0.75VDD | - | VDD+0.3 | V | |
| 输出逻辑电平低 | VOL | N | - | 0.1VDD | V |
| 输出逻辑电平高 | 0.8VDD | - | N | V |
4.4 Wi-Fi 射频
表10: Wi-Fi射频特性
| 说明 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 通用特性 | ||||
| 输人频率 | 2412 | - | 2484 | MHz |
| 输入阻抗 | - | 50 | - | Ω |
| 输入反射 | - | - | -10 | dB |
| PA的输出功率 | 15.5 | 16.5 | 21.5 | dBm |
| 灵敏度 | ||||
| DSSS, 1 Mbps | - | -98 | - | dBm |
| CCK, 11 Mbps | - | -90 | - | dBm |
| OFDM, 6 Mbps | - | -93 | - | dBm |
| OFDM, 54 Mbps | - | -75 | - | dBm |
| HT20, MCSO | - | -93 | - | dBm |
| HT20, MCS7 | - | -73 | - | dBm |
| HT40, MCSO | - | -90 | - | dBm |
| HT40, MCS7 | - | -70 | - | dBm |
| MCS32 | - | -91 | - | dBm |
| 邻道抑制 | ||||
| OFDM, 6 Mbps | - | 37 | - | dB |
| OFDM, 54 Mbps | - | 21 | - | dB |
| HT20, MCS0 | - | 37 | - | dB |
| HT20, MCS7 | - | 20 | - | dB |
4.5低功耗蓝牙射频
4.5.1接收器
表11: BLE接收器特性
| 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 灵敏度@0.1% BER | - | - | -98 | - | dBm |
| 最大接收信号@0.1 % BER | - | 0 | - | - | dBm |
| 共信道C/I | - | - | +10 | - | dB |
| 邻道选择性C/I | F = F0 + 1 MHz | - | -5 | - | dB |
| F = F0 - 1 MHz | - | -5 | - | dB | |
| F = F0 + 2 MHz | - | -25 | - | dB | |
| F = F0 - 2 MHz | - | -35 | - | dB | |
| F = F0 + 3 MHz | - | -25 | - | dB | |
| F = F0 - 3 MHz | - | -45 | - | dB | |
| 抗带外阻塞性能 | 30 MHz - 2000 MHz | -10 | - | - | dBm |
| 2000 MHz - 2400 MHz | -27 | - | - | dBm | |
| 2500 MHz - 3000 MHz | -27 | - | - | dBm | |
| 3000 MHz - 12.5 GHz | -10 | - | - | dBm | |
| 互调性能 | - | -36 | - | - | dBm |
4.5.2发射器
表12: BLE发射器特性
| 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 射频发射功率 | - | - | +7.5 | +10 | dBm |
| 射频功率控制范围 | - | - | 25 | - | dB |
| 邻道发射功率 | F = F0 + 1 MHz | - | -14.6 | - | dBm |
| F = F0 - 1 MHz | - | -12.7 | - | dBm | |
| F = F0 + 2 MHz | - | -44.3 | - | dBm | |
| F = F0 - 2 MHz | - | -38.7 | - | dBm | |
| F = F0 + 3 MHz | - | -49.2 | - | dBm | |
| F = F0 - 3 MHz | - | -44.7 | - | dBm | |
| F = F0 + > 3 MHz | - | -50 | - | dBm | |
| F = F0 - > 3 MHz | - | -50 | - | dBm | |
| ∆f1avg | - | - | - | 265 | kHz |
| ∆f2max | - | 247 | - | - | kHz |
| ∆f2avg/∆f1avg | - | - | -0.92 | - | - |
| ICFT | - | - | -10 | - | kHz |
| 频率漂移率 | - | - | 0.7 | - | kHz/50us |
| 频率漂移 | - | - | 2 | - | kHz |
4.6回流焊温度曲线
表13:回流焊温度曲线
| 项目 | 值 |
| 升温速率TS最大值到TL | 最大值3°C/秒 |
| 预热 | |
| 最小温度值（TS Min.) | 150°C |
| 典型温度值（TSTyp.) | 175°C |
| 最大温度值（TS Max.) | 200°C |
| 时间(TS) | 60-180秒 |
| 升温速率（TL到TP) | 最大值3°C/秒 |
| 持续时间：温度（TL) /时间（TL) | 217°C/60~150秒 |
| 温度峰值（TP) | 最高温度260°C，持续10秒 |
| 目标温度峰值（TP目标值） | 260°C +0/-5°C |
| 实际温度峰值（tP) 5°C持续时间 | 20~40秒 |
| 降温速率TS最大值到TL | 最大值6°C/秒 |
| 从25°C调至温度峰值所需时间(t) | 最长8分钟 |
说明：
32 kHz的板上晶振连接ESP32的GPIO32和GPIO33。要使用IO32和IO33的ADC、Touch或GPIO功能，需要移除 32 kHz的晶振和其电容器C13和C17,并且焊接0ohm电阻器 R5和R6。
5.原理图
ESP32S电路原理图4)
附1.最小系统电路
附2.自动烧录电路
将模组的 EN、GPIO 引脚与串口芯片的 DTR 和 RTS 连接，即可实现软件控制运行模式
